Tag ชิปเซ็ต

Dimensity 9000 ชิปเซ็ตเรือธงระดับไฮเอนด์ของค่าย MediaTek ผู้ผลิตชิปเซ็ตยักษ์ใหญ่สัญชาติไต้หวัน ที่ถือเป็นคู่แข่งโดยตรงกับ Snapdragon 8 Gen 1 ของ Qualcomm เนื่องจากผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 4 นาโนเมตรด้วยกันทั้งคู่

แต่ชิป Dimensity มีข้อได้เปรียบตรงที่ราคาถูกกว่าเกือบสองเท่า  ล่าสุด มีคะแนนการทดสอบประสิทธิภาพ Geekbench ของชิปรุ่นนี้ออกมาแล้ว ปรากฏว่ามันสามารถทำคะแนนแซงหน้าคู่แข่งทุกค่าย เป็นรองแค่เพียง A15 Bionic ของ Apple เท่านั้น 

Dimensity 9000 ทำคะแนน Geekbench ได้ 1,309 และ 4,546 แต้ม 

หลังจากเปิดตัวอย่างเป็นทางการไปตั้งแต่ช่วงปลายปี 2021 ที่ผ่านมา ล่าสุดDimensity 9000 ชิปเซ็ตเรือธงของค่าย MediaTek ที่ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 4 นาโนเมตร ก็ได้มีผลการทดสอบประสิทธิภาพ Geekbench เปิดเผยออกมาแล้ว ซึ่งคนที่ออกมาเปิดเผยคะแนนก็ไม่ใช่ใครที่ไหน แต่เป็นแหล่งข่าวคนดังของวงการอย่าง Ice Universe นั่นเอง

โดยชิปรุ่นนี้สามารถทำคะแนนแบบ Single-Core ไปได้ถึง 1,309 คะแนน และแบบ Multi-Core ได้ถึง 4,546 คะแนน ซึ่งเหนือกว่าคู่แข่งอย่าง Snapdragon 8 Gen 1 ของ Qualcomm ที่เป็นชิปขนาด 4 นาโนเมตรเหมือนกัน (แถมยังมีราคาถูกกว่าเกือบสองเท่า) และยังเหนือกว่าชิปที่อยู่ระดับใกล้เคียงกันอย่าง Samsung Exynos 2200 หรือ Google Tensor ที่ Google ลงทุนพัฒนาเองอีกด้วย

ทั้งนี้ เจ้าDimensity 9000 เป็นรองแค่เพียงชิปเซ็ตระดับตำนานอย่าง A15 Bionic ของ Apple เท่านั้น โดย A15 Bionic กวาดคะแนนทดสอบแบบ Single-Core ไปได้ถึง 1,734 แต้ม และแบบ Multi-Core ได้ที่ 4,818 แต้ม ซึ่งถือว่าเยอะกว่าฝั่ง MediaTek พอสมควรเลยทีเดียว 

อย่างไรก็ตาม ผลคะแนนการทดสอบประสิทธิภาพ Geekbench หรือแอป Benchmark ต่าง ๆ ไม่สามารถนำมาเป็นตัวชี้วัดได้แบบ 100% ว่า ชิปประมวลผลรุ่นไหนดีกว่ารุ่นไหน

เพราะการใช้งานจริงในชีวิตประจำวันนั้นมีปัจจัยหลายอย่างที่อาจส่งผลต่อประสิทธิภาพการทำงานของชิปเซ็ตแต่ละตัว ทำให้บ่อยครั้งที่ผู้ใช้รู้สึกว่าชิปเซ็ตที่ได้ชื่อว่าแรงสุด ๆ พอใช้งานจริงกลับไม่ปรูดปร้าดอย่างที่คิด 

ปัจจุบัน มีเพียง OPPO Find X5 Pro Dimensity Edition ที่เป็นรุ่นแรกและรุ่นเดียวที่มาพร้อมกับชิปเซ็ต Dimensity 9000 ของ MediaTek นี้ และห้ามพลาด boss369 แทงบอลออนไลน์ คาสิโนออนไลน์ เล่นง่าย รวยไว ปลอดภัย ฝาก-ถอน รวดเร็วตลอด 24 ชั่วโมง

ติดตาม ข่าวสารวงการไอที และ อัพเดทได้ก่อนใครที่นี่

TSMC ผู้ผลิตชิปเซ็ตรายใหญ่สัญชาติไต้หวัน อาจจำเป็นต้องชะลอแผนการสร้างโรงงานผลิตชิปเซ็ตแห่งใหม่ในประเทศสหรัฐอเมริกาที่พวกเขาหวังว่าจะช่วยแก้วิกฤติขาดแคลนชิปเซ็ต ออกไปอีกหลายเดือน เนื่องจากเจอปัญหาคนงานไม่พอ แถมผู้ติดเชื้อโควิด-19 ในสหรัฐฯ ยังพุ่งไม่หยุด แถมยังมามีปัญหาการขอใบอนุญาตสร้างโรงงานอีกด้วย ทำให้ตอนนี้เดดไลน์การก่อสร้างเสร็จถูกเลื่อนจากเดือนกันยายนปีนี้ ไปเป็นช่วงครึ่งแรกของปี 2023 แทน

TSMC ต้องรอใบอนุญาตตั้งโรงงานผลิตชิปอีกอย่างน้อย 2 ปี

ย้อนกลับไปเมื่อช่วงปลายปี 2021 ที่ผ่านมา ทาง TSMC บริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ยักษ์ใหญ่สัญชาติไต้หวัน ออกมาประกาศแผนกู้วิกฤติชิปเซ็ตขาดแคลนด้วยการสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในรัฐแอริโซน่า ประเทศสหรัฐอเมริกา

โดยวางแผนให้เสร็จภายในช่วงเดือนกันยายน ปี 2022 นี้  แต่ล่าสุด Nikkei Asia ได้ออกมารายงานว่า แผนการดังกล่าวอาจต้องชะลอไปก่อน เพราะพิษการแพร่ระบาดของเชื้อไวรัสโควิด-19 ในสหรัฐฯ ที่พุ่งไม่หยุด ทำให้เดดไลน์ถูกเลื่อนจากเดือนกันยายนปีนี้เป็นเป็นช่วงต้นปี 2023 แทน หรือพูดง่าย ๆ ว่าช้ากว่าเดิมครึ่งปีเป็นอย่างน้อย 

  อย่างไรก็ตาม แม้ทาง TSMC จะสามารถสร้างตัวโรงงานแล้วเสร็จ แต่พวกเขาก็ยังไม่สามารถเดินเครื่องผลิตชิปเซ็ตได้ทันที เพราะต้องรอใบอนุญาตต่าง ๆ อีกมากมาย ซึ่งรวม ๆ แล้วต้องเวลาถึง 2 ปี หรือมากกว่านั้น เท่ากับว่าโรงงานผลิตชิปแห่งนี้สามารถเดินเครื่องผลิตชิปได้ก็อีก 2 – 3 ปี เป็นอย่างน้อย ซึ่งก็หมายความว่า อุตสาหกรรมสมาร์ทโฟนและอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อาจต้องเจอปัญหาขาดแคลนชิปเซ็ตไปอีกหลายปี จนกว่าโรงงานแห่งนี้จะเปิดทำการและป้อนชิปเซ็ตเข้าสู่ตลาดได้ตามแผนที่วางไว้

ทั้งนี้ ทาง TSMC ยังคงคาดหวังให้ทุกอย่างเป็นไปตามเดดไลน์ที่กำหนดไว้ในตอนแรก แม้อาจจะต้องเปลี่ยนแปลง Timeline เล็กน้อย แต่ทางบริษัทก็ยังเชื่อว่าโรงงานยักษ์ใหญ่งแห่งนี้จะสามารถช่วยคลี่คลายวิกฤติขาดแคลนชิปเซ็ตในปัจจุบันได้อย่างถาวร

ซึ่งจะช่วยให้ราคาสมาร์ทโฟนและอุปกรณ์คอมพิวเตอร์กลับสู่ภาวะปกติอีกด้วย และห้ามพลาด สล็อตฟาโรห์ เกมเดิมพันที่เล่นง่าย ได้เงินจริง มีรางวัลมากมาย ฝาก ถอน รวดเร็ว กำลังมาแรง ให้บริการตลอด 24 ชั่วโมง

ติดตาม ข่าวสารวงการไอที และ อัพเดทได้ก่อนใครที่นี่

Snapdragon 775 ถือเป็นชิปเซ็ตรุ่นกลางราคาไม่แพงตัวล่าสุดของค่าย Qualcomm ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวภายในปี 2021 นี้ หลังจากที่ก่อนหน้านี้ Qualcomm เพิ่งเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นเรือธงตัวใหม่อย่างSnapdragon 888

ไปเมื่อช่วงต้นปีที่แล้ว  โดยคาดกันว่า เจ้าชิปSnapdragon 775 ถูกพัฒนาขึ้นเพื่อมาอุดช่องว่างของผู้ใช้งานที่มีงบจำกัดแต่ต้องการชิปเซ็ตที่สามารถรองรับฟีเจอร์ใหม่ ๆ ไม่แพ้กับชิปเซ็ตรุ่นเรือธงนั่นเอง

Snapdragon 775 จะใช้สถาปัตยกรรมขนาด 5nm พร้อมรองรับ Wi-Fi 6E

Snapdragon 775กลายเป็นประเด็นที่ถูกพูดถึงในวงกว้าง หลังจากมีเอกสารหลุดว่อนทั่วเครือข่ายสังคมออนไลน์สุดฮิตอย่าง Telegram ของ XiaomiUI ที่ระบุว่า Qualcomm กำลังพัฒนา SoC (System on Chip) Platform

ใช้ชื่อรหัสว่า SM7350 ซึ่งจะถูกใช้งานบนชิปเซ็ตตัวใหม่อย่างSnapdragon 775 ที่ใกล้จะเปิดตัวในเร็ว ๆ นี้  โดยจากข้อมูลในเอกสารดังdล่าว เปิดเผยว่า ชิปเซ็ตตัวใหม่นี้จะใช้สถาปัตยกรรมแบบ 5nm ซึ่งเป็นเทคโนโลยีเดียวกันกับที่อยู่บนชิปตัวท็อปอย่าง Snapdragon888นั่นเอง ส่วน CPU Core ก็จะได้รับการอัพเกรดเป็น Kryo 600-series

พร้อมอัพเกรดหน่วยประมวลผลภาพแบบ Spectra 570 อีกด้วย ทำให้โดยรวมแล้ว เจ้าชิปเซ็ตSnapdragon 775 จะสามารถรองรับการใช้งานร่วมกับเลนส์กล้องความละเอียดถึง 28 MP ได้ถึง 3 ตัว

แถมยังสามารถรองรับการถ่ายวิดีโอความละเอียดสูงระดับ 4K ที่ 60 fps ได้อีกด้วย หรือจะเลือกใช้งานร่วมกับกล้องเลนส์คู่ (Dual Camera) ความละเอียด 64 MP และ 20 MP ก็ได้เช่นเดียวกัน รวมถึงรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi เวอร์ชันล่าสุดอย่าง Wi-Fi 6E และ 5G อีกด้วย 

ทั้งนี้ คาดกันว่าประสิทธิภาพของชิพSnapdragon 775 นี้น่าจะใกล้เคียงกับSnapdragon 870 ซึ่งมันสามารถทำคะแนนในการทดสอบโดย AnTuTu ได้ถึง 530,000 คะแนน แม้ว่าจะไม่แรงเท่าชิพเรือธงอย่างSnapdragon 888

แต่ก็ถือว่าให้ประสิทธิภาพที่ไม่ธรรมดาสำหรับชิพรุ่นกลาง อย่างไรก็ตาม ทาง Qualcomm ก็ยังคงไม่ได้ออกมายืนยันว่าเอกสารที่หลุดออกมาดังกล่าวนั้นเป็นเรื่องจริงหรือไม่ หรือจะมีการเปิดตัวชิพSnapdragon 775 อย่างเป็นทางการเมื่อไหร่ ซึ่งก็ต้องรอดูความชัดเจนจาก Qualcomm กันต่อไป 

ติดตาม ข่าวสารวงการไอที และ อัพเดทได้ก่อนใครที่นี่